PG-ULGA-10-1

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-ULGA
  • 端子
    10
  • 变体
    1
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    1.1
  • 本体宽度 (mm)
    1.5
  • 最小端子间距 (mm)
    0.4
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    4500
    1
    180
英飞凌平面栅格阵列封装 (LGA) 有多种系列可供选择。 它们有薄(T)和超薄(U)版本。 细间距变体(F)是专门指定的。 LGA 概念利用包覆成型的层压基板来连接封装的底部而不是其周边。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品包括存储器、栅极驱动器IC、GaN晶体管、集成功率级、开关和调谐器。

图片库

PG-ULGA-10-1_Footprint Drawing
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文件和图纸