PG-VQFN-40-801

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-VQFN
端子

40
变体

801
裸露焊盘

是
本体长度 (mm)

6.0
本体宽度 (mm)

6.0
最小端子间距 (mm)

0.5

TRAY

Pieces/Reel

Reels/Box

2450

5

英飞凌四方扁平无引线 (QFN) 封装提供多种系列。替代和传统的名称可能是微引线框架封装四方（MLPQ）。无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。典型产品有栅极驱动器IC、振荡器、栅极驱动器、电压调节器、微控制器、音频放大器IC、电机驱动器IC、无线充电IC等。