GQFN-8 (002-18131)

PG-VQFN-8-800

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-VQFN
  • 端子
    8
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
    是
  • 本体长度 (mm)
    3.23
  • 本体宽度 (mm)
    3.23
  • 最小端子间距 (mm)
    0.65
英飞凌四方扁平无引线 (QFN) 封装提供多种系列。 替代和传统的名称可能是微引线框架封装四方（MLPQ）。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品有栅极驱动器IC、振荡器、栅极驱动器、电压调节器、微控制器、音频放大器IC、电机驱动器IC、无线充电IC等。

图片库

PG-VQFN-8-800_Tape and Reel
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PG-VQFN-8-800_Footprint Drawing PG-VQFN-8-800_Footprint Drawing PG-VQFN-8-800_Footprint Drawing
PG-VQFN-8-800_Bakeable Trays PG-VQFN-8-800_Bakeable Trays PG-VQFN-8-800_Bakeable Trays
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