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32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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它们是具有扇入重分布层的芯片尺寸封装。
预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
处理装有安装元件的电路板时，需要特别小心硅体。
典型产品有开关等。
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