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通用串行总线（USB）
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32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
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封装材料SG
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box200001
英飞凌芯片尺寸晶圆级封装（WLP）提供不同的版本。
它们是具有扇入重分布层的芯片尺寸封装。
预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
处理装有安装元件的电路板时，需要特别小心硅体。
典型产品有开关等。
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