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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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SG-WFWLB-5-2
封装细节
-
封装材料SG
-
封装系列SG-WFWLB
-
端子5
-
变体2
-
裸露焊盘否
-
本体长度 (mm)1.0
-
本体宽度 (mm)1.2
-
最小端子间距 (mm)0.4
-
TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)120001330
英飞凌晶圆级球栅阵列封装 (WLB) 有多种系列可供选择。
它们有非常薄（V）、非常非常薄（W）、超薄（U）和极薄（X）版本。
替代和传统名称是嵌入式 WLB（eWLB）、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）或晶圆级球栅阵列（WLBGA）封装。
嵌入式WLB具有最小塑料模具体，可以是矩形或正方形。 它们是芯片级封装，具有扇入/扇出重分布层，该层边缘延伸至硅片上方。
预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
典型产品有雷达传感器、微控制器、磁传感器等。
图片库
SG-WFWLB-5-2_Footprint Drawing
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