不建议用于新设计
符合RoHS标准

AIGB50N65H5

采用小型 SMD 封装的世界一流低成本电源,适用于快速开关应用

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

AIGB50N65H5
AIGB50N65H5

商品详情

  • IC (@ 100°) max
    50 A
  • IC (@ 25°) max
    80 A
  • VCE max
    650 V
  • VCE
    1.65 V
  • Reflow Solderable
    Yes
  • Package
    D2PAK (TO-263-3)
  • Switching Frequency
    15-100 kHz
  • Technology
    IGBT TRENCHSTOP™ 5
  • Launch year
    2020
  • Voltage Class max
    650 V
  • Type
    IGBT
  • Currently planned availability until at least
    2033
OPN
AIGB50N65H5ATMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
封装名 D2PAK (TO-263-3)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
封装名 D2PAK (TO-263-3)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的 650V TRENCHSTOP ™ 5 AUTO 技术提高了电动和混合动力汽车的效率。其 IGBT 技术可最大限度地减少损耗,最大限度地提高车载充电器、PFC 和 DC/AC 等应用的效率。这将延长电动汽车的行驶里程或缩小电动汽车电池的尺寸,并降低混合动力汽车的燃料消耗。TRENCHSTOP ™ 5 AUTO 提供了一种比 MOSFET 更经济的替代方案,而 D²PAK 等 SMD 外壳则降低了系统成本并增强了质量控制。

特性

  • 采用低 VCEsat 的 TRENCHSTOP ™技术
  • 650V 击穿电压,50A 标称电流
  • 超快开关速度(高达 150kHz)
  • 符合汽车标准
  • 最高结温 175 °C
  • 最高效率,低传导损耗
  • 超低开关损耗
  • 超低结温及外壳温度
  • PWM 引擎支持数字调光
  • 极其坚固耐用

文档

设计资源

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }