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BCP54
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BCP54

停产
封装

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BCP54
BCP54

商品详情

  • fT
    100 MHz
  • hFE 范围
    40 至 250
  • 最高 IBM
    200 mA
  • 最高 ICBO
    100 nA
  • 最高 IC
    1000 mA
  • IC
    1000 mA
  • 最高 ICM
    1500 mA
  • 最高 Ptot
    2000 mW
  • 最高 VCBO
    45 V
  • 最高 VCE(sat)
    0.5 V
  • 最高 VCEO
    45 V
  • VCE
    2 V
  • 最高 VEBO
    5 V
  • 安装
    SMT
  • 封装
    P-SOT223-4-10
  • 极性
    NPN (Single)
OPN
BCP54H6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT223
封装名 N/A
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT223
封装名 -
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区