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BCP55
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BCP55
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商品详情

  • fT
    100 MHz
  • hFE 范围
    40 至 250
  • 最高 IBM
    200 mA
  • 最高 ICBO
    100 nA
  • 最高 IC
    1000 mA
  • IC
    1000 mA
  • 最高 ICM
    1500 mA
  • 最高 Ptot
    2000 mW
  • 最高 VCBO
    60 V
  • 最高 VCE(sat)
    0.5 V
  • 最高 VCEO
    60 V
  • VCE
    2 V
  • 最高 VEBO
    5 V
  • 安装
    SMT
  • 封装
    P-SOT223-4-10
  • 极性
    NPN (Single)

OPN
BCP55H6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT223
封装名 N/A
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
AT
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT223
封装名 -
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
AT
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