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BCR166W
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BCR166W

停产
数据手册
封装

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BCR166W
BCR166W
数据手册


商品详情

  • fT
    160 MHz
  • 最低 hFE
    70
  • 最高 ICBO
    100 nA
  • 最高 Ptot
    250 mW
  • R1 / R2
    0.1
  • R1
    4.7 kΩ
  • R2
    47 kΩ
  • 最高 VCBO
    50 V
  • 最高 VCE(sat)
    0.3 V
  • 最高 VCEO
    50 V
  • 最高 VEBO
    5 V
  • 最高 Vi (off)
    0.8 100µA / 5V
  • 最高 Vi (on)
    0.8 V
  • 最低 Vi (on)
    0.5 2mA / 0.3V
  • 安装
    SMT
  • 极性
    PNP (Single)

OPN
BCR166WH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT323
封装名 SOT-323
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
AT

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT323
封装名 SOT-323
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
AT

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区