请注意该产品已停产。请浏览该产品系列，了解相关的替代型号。 请注意该产品已停产。请浏览该产品系列，了解相关的替代型号。
查看产品系列
BF776
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BF776

停产
数据手册
封装
查看产品系列

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BF776
BF776
查看产品系列
数据手册


商品详情

  • fT
    46 GHz
  • Gmax
    21.50 dB @1800 MHz
  • 最高 IC
    50 mA
  • NFmin
    0.80 dB @1800 MHz
  • Ptot
    200 mW
  • 最高 VCEO
    4 V

OPN
BF776H6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
DE
查看产品系列

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
DE
查看产品系列
高性能 NPN 双极射频晶体管

特性

  • 高性能低噪声放大器
  • 典型值最低噪声系数低。0.8 dB @ 1.8 GHz
  • 适用于各种非汽车应用，例如 WLAN、WiMax、UWB、蓝牙、GPS、SDAR、DAB、LNB、UMTS/LTE 和 ISM 频段
  • 易于使用的标准封装，带有可见引线
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区