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BF776
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BF776

停产
数据手册
封装

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BF776
BF776
数据手册

商品详情

  • fT
    46 GHz
  • Gmax
    21.50 dB @1800 MHz
  • 最高 IC
    50 mA
  • NFmin
    0.80 dB @1800 MHz
  • Ptot
    200 mW
  • 最高 VCEO
    4 V
OPN
BF776H6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
高性能 NPN 双极射频晶体管

特性

  • 高性能低噪声放大器
  • 典型值最低噪声系数低。0.8 dB @ 1.8 GHz
  • 适用于各种非汽车应用，例如 WLAN、WiMax、UWB、蓝牙、GPS、SDAR、DAB、LNB、UMTS/LTE 和 ISM 频段
  • 易于使用的标准封装，带有可见引线
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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