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BFP450
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFP450

停产
数据手册
封装

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BFP450
BFP450
数据手册

商品详情

  • Gmax
    19 dB @900 MHz
  • 最高 IC
    100 mA
  • NFmin
    1.6 dB @900 MHz
  • OIP3
    29 dBm @900 MHz
  • OP1dB
    19 dBm @900 MHz
  • 最高 VCEO
    4.5 V
  • 封装
    SOT343
OPN
BFP450H6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
高线性低噪声 Si NPN 射频晶体管

特性

  • 适用于所有高达 2.5 GHz 的射频前端的高线性低噪声驱动放大器
  • 输出压缩点 OP1dB = 18.5 dBm（90 mA、3 V、1.9 GHz、50 Ω 系统）
  • 输出三阶互调点 OIP3 = 31 dBm（90 mA、3 V、1.9 GHz、50 Ω 系统）
  • 最大可用增益 Gma = 15.5 dB（50 mA、3 V、1.9 GHz）
  • 最小噪声系数 NFmin = 1.7 dB（50 mA、3 V、1.9 GHz）
  • 基于英飞凌可靠、高容量 25 GHz SIEGET ™系列
  • 易于使用的无铅（符合 RoHS 标准）标准封装，带有可见引线

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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