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BFP620
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFP620

停产
数据手册
封装

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BFP620
BFP620
数据手册

商品详情

  • fT
    65 GHz
  • Gmax
    21.50 dB @1800 MHz
  • 最高 IC
    80 mA
  • NFmin
    0.70 dB @1800 MHz
  • OIP3
    25.5 dBm
  • OP1dB
    14.5 dBm
  • Ptot
    185 mW
  • 最高 VCEO
    2.3 V
  • 封装
    SOT343
OPN
BFP620H7764XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 高线性低噪声射频晶体管
  • 为各种无线应用提供出色的性能
  • 基于英飞凌可靠的高容量 SiGe:C 技术
  • 非常适合 CDMA 和 WLAN 应用
  • 集电极设计为低压应用提供了 14.5 dBm OP1dB 的高线性度
  • 最大稳定增益：1.8 GHz 时 Gms = 21.5 dB，6 GHz 时 Gma = 11 dB
  • 出色的噪声系数 NFmin = 0.7 dB（1.8 GHz）
  • 出色的噪声系数 NFmin = 1.3 dB（6 GHz）
  • 精确的 SPICE GP 模型可实现高效的设计流程
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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