不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

BFP760

数据手册
封装
每件.
有存货

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BFP760
BFP760
每件.
数据手册

商品详情

  • Gmax
    28 dB @900 MHz
  • IC max
    70 mA
  • NFmin
    0.50 dB @900 MHz
  • OIP3
    27 dBm @900 MHz
  • OP1dB
    14 dBm @900 MHz
  • VCEO max
    4 V
  • 封装
    SOT343
OPN
BFP760H6327XTSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
SOT343-4-2
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
SOT343-4-2
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BFP760 是硅锗碳 (SiGe:C) NPN 异质结宽带双极射频晶体管 (HBT)。

特性

  • 低噪声系数 NFmin = 0.95 dB @ 5.5 GHz, 3 V, 10 mA
  • 高增益 Gms = 16.5 dB @ 5.5 GHz, 3 V, 30 mA
  • OIP3 = 27 dBm @ 5.5 GHz, 3 V, 30 mA

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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