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汽车以太网
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微控制器
32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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- FM3 CY9BFx2xS/T 系列 Arm® Cortex-M3® 微控制器 （MCU）
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微控制器
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TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
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微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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微控制器
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- EZ-PD™ CCG7S 汽车单口 USB-C PD 解决方案，配备DC-DC控制器
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BFP760
商品详情
-
Gmax28 dB @900 MHz
-
最高 IC70 mA
-
NFmin0.50 dB @900 MHz
-
OIP327 dBm @900 MHz
-
OP1dB14 dBm @900 MHz
-
最高 VCEO4 V
-
封装SOT343
|
OPN
|
BFP760H6327XTSA1 | |
|---|---|---|
| 产品状态 | discontinued | |
| 英飞凌封装名称 | ||
| 封装名 | N/A | |
| 封装尺寸 | 3000 | |
| 封装类型 | TAPE & REEL | |
| 湿度 | 1 | |
| 防潮封装 | NON DRY | |
| 无铅 | Yes | |
| 无卤素 | Yes | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
|
Infineon stock last updated:
|
||
|
|
||
|
|
| 产品状态 | discontinued |
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 3000 |
| 封装类型 | TAPE & REEL |
| 湿度 | 1 |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
BFP760 是硅锗碳 (SiGe:C) NPN 异质结宽带双极射频晶体管 (HBT)。
特性
- 低噪声系数 NFmin = 0.95 dB @ 5.5 GHz, 3 V, 10 mA
- 高增益 Gms = 16.5 dB @ 5.5 GHz, 3 V, 30 mA
- OIP3 = 27 dBm @ 5.5 GHz, 3 V, 30 mA
应用
文档