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符合RoHS标准
无铅

BGS14M8U9

高功率 SP4T MIPI 射频开关
数据手册
每件.
有存货

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BGS14M8U9
BGS14M8U9
每件.
数据手册

商品详情

  • Pmax max
    39 dBm
  • Supply Voltage
    1.65 – 1.95 V
  • Switch Type
    SP4T
  • Control Interface
    MIPI 2.1
  • Insertion Loss (@1GHz)
    0.2 dB
  • Isolation (@1GHz)
    46 dB
  • Frequency Range
    0.04 – 7.125 GHz
受到推崇的
OPN
BGS14M8U9E6327XUSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 PG-ULGA-9
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 PG-ULGA-9
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGS14M8U9 是一款单刀四掷 (SP4T) 大功率开关，采用紧凑型 9 引脚封装 (1.1 x 1.1 mm2)。该设备针对 5G 和其他高达 7.125 GHz 的蜂窝应用进行了优化。BGS14M8U9 具有低插入损耗、高隔离度、高线性度和高功率处理能力，非常适合 5G 和 LTE 4G 应用，例如 5G SRS、上行链路载波聚合和高功率用户设备（HPUE 2 类）。

特性

  • 39 dBm 功率处理能力
  • 1.3 µs 快速切换速度
  • 工作频率高达 7.125 GHz，可满足最新的 5G 要求
  • 完全兼容 MIPI 2.1 RFFE 标准，具有 2 个 USID
  • 单 VIO 电源支持 1.2 V 和 1.8 V
  • 端口间高隔离
  • 无需电源去耦
  • 如果 RF 线路上未施加直流电，则无需隔直电容
  • 高 EMI 稳健性
  • 超薄无铅塑料封装（MSL-3，260 C，符合 IPC/JEDEC J-STD-20 标准）

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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