现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BGS14WMA9

数据手册
封装
每件.
有存货

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BGS14WMA9
BGS14WMA9
每件.
数据手册

商品详情

  • Pmax max
    28 dBm
  • Supply Voltage
    1.65 - 1.95 V
  • Switch Type
    SP4T
  • Control Interface
    MIPI
  • Insertion Loss (@1GHz)
    0.22 dB
  • Isolation (@1GHz)
    46 dB
  • Frequency Range
    0.05 - 6.0 GHz
受到推崇的
OPN
BGS14WMA9E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
ATSLP-9-50
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
ATSLP-9-50
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGS14WMA9 是一款单刀四掷 (SP4T) 分集开关，专为 WLAN 和蓝牙应用而设计，采用非常紧凑的 9 针封装，尺寸非常小，仅为 1.1 x 1.1 mm2，厚度为 0.55 mm。 4 个端口中的任何一个都可以用作分集天线的终端，处理功率高达 26 dBm。 与 GaAs 技术不同，仅当外部施加直流电压时才需要在 RF 端口使用外部直流阻断电容器。BGS14WMA9 RF 开关采用英飞凌的专利 MOS 技术制造，具有 GaAs 的性能、传统 CMOS 的经济性和集成性，包括固有的更高的 ESD 稳健性。

特性

  • RF CMOS SP4T 天线分集开关，功率处理能力高达 26 dBm
  • 高开关速度
  • 适用于 WLAN 和蓝牙应用
  • 0.05 至 6.0 GHz 覆盖范围，适用于 FM 广播、LTE、LAA 和 5G 应用
  • 低插入损耗和谐波产生，高达 6 GHz 的端口间高隔离度
  • 低电流消耗
  • 片上控制逻辑，包括 ESD 保护
  • 完全兼容 MIPI RFFE 2.1 标准，工作电压范围为 1.65 至 1.95 V
  • 软件可编程 MIPI RFFE USID
  • USID 交换功能
  • 小尺寸，尺寸为 1.1 x 1.1 mm2
  • 无需电源阻断
  • 无需去耦电容（除非在 RF线）
  • 隔离模式下启用 50 Ω 终端
  • 高 EMI 稳健性
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }