现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BGSA200ML9

超小型 2xSPST 天线调谐开关
数据手册
封装
每件.
有存货

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BGSA200ML9
BGSA200ML9
每件.
数据手册

商品详情

  • COFF
    157 fF
  • R开启
    1.4 Ω
  • VRFmax
    50 V
  • 尺寸
    1.1 x 1.1 mm²
  • 开关器件类型
    2xSPST
  • 控制接口
    MIPI 2.1 / GPIO
  • 无卤素
    yes
  • 频率范围
    0.4 – 8.25 GHz
推荐的
OPN
BGSA200ML9E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TSLP-9
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TSLP-9
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGSA200ML9 是一款多功能分流接地 2 x 单刀单掷 (2xSPST) RF 天线调谐开关。它针对低 COFF 和低 RON 进行了优化，可实现高达 8.25GHz 的应用；非常适合天线调谐用途。 BGSA200ML9 集成了片上 CMOS 逻辑和电源调节。由于其 4 状态 USID1 和 USID2 功能，它可以通过 GPIO 线或 MIPI RFFE 总线进行控制。每个开关动作都可以单独或一起进行编程。在 MIPI RFFE 模式下，可以使用相同的 RFFE 总线控制同一设备的最多 3 个实例。

特性

  • 导通状态下，每个端口的低 RON 电阻为 1.35 Ω
  • 关断状态下，每个端口的低 COFF 电容为 156 fF
  • 关断状态下，高 RF 工作峰值电压处理能力为 48 V
  • 低谐波产生
  • MIPI RFFE 2.1 控制接口
  • MIPI 和 GPIO 控制模式
  • 1.2V 和 1.8V VIO 操作
  • 极低的电流消耗，仅为 22 µA
  • 开关速度 <5 µs
  • 自谐振频率 >8250 MHz
  • 小尺寸 1.1 mm x 1.1 mm（MSL1，260 °C，符合 JEDEC J-STD-020 标准）

产品优势

  • 支持 sub-7.2GHz NR / NR-U (5G) 应用
  • 超低 RON x COFF FOM 以及极高的线性度
  • 可用于 1.2V 电源电压的平台
  • 采用超小封装，节省空间，适用于空间受限的应用

 

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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