BSB008NE2LX

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BSB008NE2LX
BSB008NE2LX

商品详情

  • Ciss
    12000 pF
  • Coss
    3800 pF
  • ID (@25°C) max
    180 A
  • IDpuls max
    400 A
  • Ptot max
    89 W
  • QG (typ @4.5V)
    146 nC
  • QG (typ @10V)
    258 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    0.8 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) max
    1 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V LL) max
    1 mΩ
  • Rth
    1 K/W
  • VDS max
    25 V
  • VGS(th)
    1.2 V to 2 V
  • Mounting
    SMD
  • Package
    DirectFET(M)
  • Operating Temperature
    -40 °C to 150 °C
  • Micro-stencil
    IRF66MX-25
  • Polarity
    N
  • Special Features
    Wide SOA
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
OptiMOS ™ 25V 产品系列在功率密度和能源效率方面树立了新的标准。小尺寸封装中的最低导通电阻使 OptiMOS ™ 25V 成为满足电池管理、或接、电子保险丝和热插拔应用苛刻要求的最佳选择。CanPAK ™封装允许在热挑战性应用中实现双面冷却。

特性

  • 最低导通电阻
  • 高直流和脉冲电流能力
  • 易于设计
  • 双面冷却

产品优势

  • 延长电池寿命/提高系统效率
  • 节省空间(减少所需设备数量)
  • 节省成本

应用

文档

设计资源

开发者社区

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