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停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BSL305SPE

停产
采用 TSOP-6 封装的 P 沟道 MOSFET 30 V
数据手册
封装

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BSL305SPE
BSL305SPE
数据手册

商品详情

  • Ciss
    706 pF
  • Coss
    338 pF
  • ID max
    -5.3 A
  • IDpuls max
    -21.2 A
  • Ptot max
    2 W
  • QG
    -9.4 nC
  • RDS (on) (@4.5V LL) max
    80 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) max
    80 mΩ
  • RDS (on) max
    45 mΩ
  • RthJA max
    230 K/W
  • VDS max
    -30 V
  • VGS(th)
    -2 V to -1 V
  • Mounting
    SMD
  • Package
    TSOP-6
  • Operating Temperature
    -55 °C to 150 °C
  • Pin Count
    6 Pins
  • Polarity
    P
  • Mode
    Enhancement
OPN
BSL305SPEH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
N/A
封装名 TSOP-6
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
N/A
封装名 TSOP-6
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌科技为汽车和工业制造商提供广泛的 N 和 P 沟道小信号 MOSFET 产品组合，这些产品满足并超越知名行业标准封装的最高质量要求。这些组件具有无与伦比的可靠性和制造能力，非常适合各种应用，包括 LED 照明、ADAS、车身控制单元、SMPS 和电机控制。

特性

  • 增强模式
  • 逻辑电平
  • 雪崩额定
  • 快速开关
  • Dv/dt额定
  • 无铅镀层
  • 符合RoHS标准，不含卤素
  • 符合汽车标准
  • 支持PPAP

产品优势

  • 低 RDS(on) 提供更高效率并延长电池寿命
  • 小型封装节省 PCB 空间
  • 一流的质量和可靠性

应用

文档

文档

设计资源

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开发者社区

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