现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CY15B108QN-50BKXIT

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CY15B108QN-50BKXIT
CY15B108QN-50BKXIT
数据手册

商品详情

  • 密度
    8 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    1.8 V 至 3.6 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    SPI
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    Excelon™
  • 组织(X x Y)
    1Mb x 8
  • 认证标准
    Industrial
  • 频率
    50 MHz
推荐的
OPN
CY15B108QN-50BKXIT
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (001-97209)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (001-97209)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CY15B108QN-50BKXIT是一款8Mb EXCELON™ LP铁电RAM（F-RAM），具备1015次读写循环的几乎无限耐久性和65°C下151年数据保持能力。工作电压1.8 V至3.6 V，支持最高50 MHz的SPI。典型工作电流为3.3 mA（50 MHz），待机电流8 µA，深度掉电模式1.1 µA。高级写保护和256字节特殊区块提升可靠性。工业温度范围-40°C至+85°C，24球FBGA封装，符合RoHS标准。

特性

  • 8Mb F-RAM，1024K×8结构
  • 10^15次读写耐久
  • 65°C下151年数据保持
  • SPI接口最高50 MHz
  • 无写入延迟，瞬时非易失写入
  • 先进铁电工艺技术
  • 硬件/软件写保护机制
  • 唯一设备ID和序列号
  • 256字节专用安全区
  • 深度掉电/休眠低功耗模式
  • 有效电流2.8 mA（50 MHz）
  • 待机电流7.5 µA（典型值）

产品优势

  • 关键数据存储更可靠
  • 消除断电数据丢失风险
  • 支持高速频繁数据更新
  • 简化系统设计，直接替换
  • 超高耐久减少维护
  • 低功耗延长电池寿命
  • 设备身份安全可追溯
  • 强大写保护保障数据安全
  • 适用恶劣工业环境
  • 专区可耐回流焊
  • 写入无需等待
  • 灵活低功耗模式

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }