现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CY15B108QSN-108BKXI

数据手册
封装
每件.
有存货

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CY15B108QSN-108BKXI
CY15B108QSN-108BKXI
每件.
数据手册

商品详情

  • 密度
    8 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    1.8 V 至 3.6 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    QSPI
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    Excelon™
  • 组织(X x Y)
    1Mb x 8
  • 认证标准
    Industrial
  • 频率
    108 MHz
推荐的
OPN
CY15B108QSN-108BKXI
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (001-97209)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (001-97209)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
CY15B108QSN-108BKXI是一款8 Mbit EXCELON™ Ultra铁电RAM（F-RAM），具备几乎无限的耐久性（100万亿次读写）和151年数据保存。工作电压1.8 V至3.6 V，温度-40至85°C，支持高达108 MHz SDR和46 MHz DDR的高速Quad SPI。瞬时非易失性写入、片上ECC和CRC、硬件/软件保护和低功耗，适用于工业、数据记录和控制应用，采用24球FBGA封装。

特性

  • 8 Mb铁电RAM，1024 K × 8结构
  • 10^14次读写耐久
  • 65°C下151年数据保持
  • 支持Quad SPI、Dual SPI和标准SPI
  • SPI SDR最高108 MHz，DDR最高46 MHz
  • 支持XIP直接执行
  • 内嵌ECC每8字节纠正2位错误
  • CRC增强数据完整性
  • 硬件和软件写保护
  • 唯一ID和可编程序列号
  • 低工作电流（12 mA）、待机（105 µA）、深度掉电（0.9
  • 休眠模式（0.1 µA）

产品优势

  • 151年后数据依然可靠
  • 超高耐久适合频繁写入
  • 总线速度下瞬时写入
  • 多接口灵活集成
  • 高速提升系统性能
  • XIP支持直接代码执行
  • ECC/CRC保障数据安全
  • 多重保护防数据丢失
  • 唯一ID便于追溯和安全
  • 低功耗延长电池寿命
  • 休眠/深掉电极省能耗
  • 适用严苛工业环境

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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