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CY62157EV30LL-45BVI
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CY62157EV30LL-45BVI

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CY62157EV30LL-45BVI
CY62157EV30LL-45BVI
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商品详情

  • 密度
    8 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    2.2 V 至 3.6 V
  • 引线球表面
    Sn/Pb
  • 接口
    Parallel
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    MoBL™ SRAM
  • 组织(X x Y)
    512K x 16
  • 质量等级
    Industrial

OPN
CY62157EV30LL-45BVI
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
P-VFBGA-48
封装名 BGA-48 (51-85150)
封装尺寸 480
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 No
封装产地
TH,TW
晶圆产地
US
替换型号

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
P-VFBGA-48
封装名 BGA-48 (51-85150)
封装尺寸 480
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH,TW
晶圆产地
US
替换型号

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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