现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CY62177G30-55ZXI

32Mb、x16、3.0V、MoBL ™ SRAM Ind、TSOP-48
数据手册
封装
每件.
有存货

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CY62177G30-55ZXI
CY62177G30-55ZXI
每件.
数据手册

商品详情

  • Density
    32 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    2.2 V to 3.6 V
  • Lead Ball Finish
    Pure Sn
  • Interfaces
    Parallel
  • Family
    MoBL™ SRAM
  • Organization (X x Y)
    2M x 16
  • Currently planned availability until at least
    2033
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
CY62177G30-55ZXI
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TSOP-48
封装名 TSOP-I-48 (51-85183)
包装尺寸 96
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TSOP-48
封装名 TSOP-I-48 (51-85183)
包装尺寸 96
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
英飞凌的 32Mb 密度超低功耗 (ULP) SRAM 带有片上 ECC，为任务关键型工业系统提供高性能和可靠性。凭借 +85°C 时 19µA 的业界领先待机电流，它可确保最佳的电池寿命。这种基于 65 纳米技术的高容量并行接口异步 SRAM 具有嵌入式 ECC 和位交织功能，可防止软错误，错误率小于 0.1 FITs/Mbit。

特性

  • 32Mbit SRAM，2Mx16
  • 高速并行总线
  • 55ns 访问时间
  • 工作电压：2.2-3.6V
  • 超低功耗待机
  • 嵌入式 ECC
  • 1.5伏数据保留
  • 符合 RoHS 标准的 48 引脚 TSOP (I)

产品优势

  • 低功耗电池供电数据记录
  • 无软错误
  • 兼容低密度 SRAM
  • 与传统 SRAM 兼容

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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