CY7C1470BV33-250BZXC
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CY7C1470BV33-250BZXC

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CY7C1470BV33-250BZXC
CY7C1470BV33-250BZXC
数据手册


商品详情

  • ECC
    N
  • Frequency
    250 MHz
  • 密度
    72 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    0 °C 至 70 °C
  • 工作电压 范围
    3.14 V 至 3.63 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    Parallel
  • 数据宽度
    x 36
  • 架构
    NoBL, Pipeline
  • 片上端接
    N
  • 系列
    NoBL
  • 组织(X x Y)
    2Mb x 36
  • 读取延迟(周期)
    1
  • 质量等级
    Commercial
  • 银行切换
    N

推荐的
OPN
CY7C1470BV33-250BZXC
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85165)
封装尺寸 210
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85165)
封装尺寸 210
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CY7C1470BV33-250BZXC是一款72-Mbit（2M × 36）同步流水线突发SRAM，采用No Bus Latency（NoBL）逻辑，实现零等待的背靠背读写。支持250 MHz，输入/输出全寄存，最大tCO 3.0 ns。支持BWa–BWd字节写、线性或交织4拍突发、CEN时钟挂起与ZZ休眠模式。内核3.3 V，I/O为3.3 V/2.5 V，Pb-free 165球FBGA封装。

特性

  • 72 Mbit同步流水SRAM
  • NoBL
  • 250 MHz
  • 输入/输出全寄存器
  • 线性或交织突发顺序
  • BWx
  • VDD 3.135 3.6 V
  • VDDQ 2.5 V/3.3 V
  • 250 MHztCO 3.0 ns
  • ZZ
  • IEEE 1149.1 JTAG
  • 中子SER: 361 FIT/Mb(25C)

产品优势

  • 连续读写无等待、无停顿
  • 每个时钟周期吞吐更高
  • 兼容ZBT
  • 确定性时序易收敛
  • 突发访问适合流数据
  • 字节写减少重写带宽
  • 单电源内核简化供电
  • 直连2.5/3.3 V逻辑
  • 3.0 ns tCO降低读延迟
  • 睡眠/停钟降低空闲功耗
  • JTAG
  • 降低系统软错误风险

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区