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符合RoHS标准
无铅

CYW20829B0-P4TAI100

XENSIV ™ - KP467 首款自主气压传感器，用于永久监测和检测电动汽车的热失控事件
数据手册
封装
评估板
每件.
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CYW20829B0-P4TAI100
CYW20829B0-P4TAI100
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商品详情

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • ADC (#, Max. Resolution @ Sample Rate)
    SD (1, 12bit ENoB (audio), 11 bit ENoB (DC), 12MHz Clock)
  • CAPSENSE™
    No
  • CPU Core
    96MHz
  • GPIOs
    26
  • I2C
    2
  • PDM
    2
  • PWM
    7
  • ROM
    64
  • SPI
    2
  • SRAM
    256 kByte
  • UART
    2
  • V
    2.75 V to 3.6 V
  • Serial Communication Blocks
    3
  • Main CPU Core
    Arm® Cortex®-M33
  • Longevity - Extended
    No
  • Launch Date
    31-03-2024
  • Base Silicon
    CYW20829
  • Type of Antenna
    PCB trace antenna
  • Size (X mm x Y mm x Z mm)
    14.5 x 19 x 1.95 mm
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Extended Range
    Yes
  • Pads
    41
  • Family
    AIROC™ Bluetooth Modules
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    N/A
  • Bluetooth EDR 2Mbps TX POWER
    N/A
  • Bluetooth LE RX Sensitivity
    –106.0 dBm
  • Bluetooth LE TX Power
    10 dBm
  • Bluetooth LE Data rate
    2 MByte/s
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth Classic
    No
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2039
  • Secondary CPU Core
    Arm® Cortex®-M33
  • Flash
    1024 kByte
受到推崇的
OPN
CYW20829B0P4TAI100XUMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
LG-MLGA-42
封装名 MODULE-42 (002-28053)
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
LG-MLGA-42
封装名 MODULE-42 (002-28053)
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
CYW20829B0-P4TAI100 是一款完全集成的蓝牙® LE 无线模块。CYW20829B0-P4TAI100 包括板载晶体振荡器、无源元件、闪存和 CYW20829 - 具有业界最佳范围的蓝牙® LE 5.4 MCU、专用于应用和 CAN FD 的 ARM ® Cortex ® -M33。 CYW20829B0-P4TAI100 包括一个集成跟踪天线。

特性

  • 蓝牙® LE 5.4 MCU
  • 96 MHz ARM ® Cortex ® -M33
  • 1024 KB SFlash / 256 KB SRAM
  • 发射功率：高达 +10 dBm
  • 强大的接收灵敏度：-106 dBm
  • 完全符合蓝牙® SIG 认证
  • FCC、ISED、CE、MIC
  • 26 个可编程 GPIO
  • 14.5 x 19 x 1.95 mm
  • PCB 走线天线
  • 最高 85°C 工作温度

产品优势

  • 业界最佳的覆盖范围和抗噪性能
  • 使用蓝牙® LE 5.4 验证您的设计
  • 使用模块减少射频设计工作量
  • 使用经过认证的模块快速上市

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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