不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

CYW4356

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封装
软件

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CYW4356
CYW4356
数据手册

商品详情

  • CPU
    N/A
  • GPIO
    11
  • ROM
    668 KB
  • SRAM
    200 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    80 MHz
  • Wi-Fi接口
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fi规格
    Wi-Fi 5 (802.11ac)
  • Wi-Fi频段
    2.4GHz, 5GHz
  • 产品说明
    Wi-Fi 5 combo
  • 内核
    Cortex M3
  • 合作伙伴模块
    Y
  • 天线配置
    2x2
  • 存储器
    N/A
  • 尺寸
    4.87 x 7.67 mm
  • 工作温度
    -30 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V to 5.25 V
  • 操作系统支持
    Linux, RTOS
  • 更换
    CYW54590
  • 系列
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • 蓝牙接口
    UART/PCM
  • 蓝牙规格
    Bluetooth 5.3
  • 螺距
    0.4 mm
OPN
CYW4356XKUBGT CYW4356XKWBGT
产品状态 not for new design discontinued
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-192
SG-UFWLB-395
封装名 WLCSP-192 (002-13199) WLCSP-395 (002-13206)
包装尺寸 5000 5000
包装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 1 1
防潮包装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes No
无卤素 Yes No
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-192
封装名 WLCSP-192 (002-13199)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SG-UFWLB-395
封装名 WLCSP-395 (002-13206)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的 AIROC™ CYW43022是一款超低功耗单芯片组合器件，支持1x1 双频段 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 5 （802.11ac） 和蓝牙® 5.4标准。 在 IEEE 802.11ac 模式下，WLAN 操作支持 20 MHz、40 MHz 和 80 MHz 信道中的 MCS0-MCS9（高达 256 QAM）速率，数据速率高达 867 Mbps。

特性

  • Wi-Fi 5（802.11ac）双频 (2.4/5 GHz)
  • 2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz，高达 867Mbps PHY 速率
  • 内部 PA+LNA，支持外部 LNA
  • PCIe Gen1 3.0、SDIO v3.0 主机接口
  • Class 1 (100m) 和 Class 2 (10m)操作
  • 蓝牙® 5.3（BR+EDR+蓝牙® LE）
  • UART、USB2.0主机接口
  • WPA2

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }