现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CYW89072

蓝牙® LE 5.4 MCU，搭载 ARM Cortex M3，专用于汽车应用
封装

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CYW89072
CYW89072

商品详情

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • CPU
    Arm® Cortex®- M4
  • GPIOs
    40, 8
  • Longevity - Extended
    No
  • Launch Date
    31-03-2020
  • Operating Temperature
    -30 °C to 85 °C, -40 °C to 105 °C
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2035
  • Bluetooth LE RX Sensitivity
    -96 dBm
  • Bluetooth LE TX Power
    12 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth Classic
    Yes
受到推崇的
OPN
CYW89072BRFB5G
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-VF2BGA-49
封装名 FCBGA-49 (002-13606)
包装尺寸 1300
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-VF2BGA-49
封装名 FCBGA-49 (002-13606)
包装尺寸 1300
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW89072 是一款汽车级蓝牙® Core 5.2 MCU。该设备具有强大的 Cortex ® -M3 32 位 RISC 处理器，带有嵌入式 ICE-RT 调试和 JTAG 接口单元。该微处理器还包括 848 KB 的 ROM 内存（用于程序存储和引导 ROM）、352 KB 的 RAM（用于数据暂存器）以及满足各种汽车应用需求的补丁 RAM 代码。

特性

  • 高度集成的蓝牙® LE 5.2 MCU
  • Cortex ® -M3 32 位 RISC 处理器
  • 嵌入式 ICE-RT 调试和 JTAG 接口
  • 848 KB ROM
  • 352 KB RAM
  • 2 个独立的 SPI 接口
  • 1.7 至 3.6 V 电源电压范围
  • 最高 105°C 的工作温度
  • -96dBm 蓝牙 LE 接收灵敏度
  • 蓝牙® LE 发射功率：最高 +9 dBm

产品优势

  • 支持快速上市
  • 支持广泛的应用

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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