现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CYW89829

具有业界最佳范围的蓝牙® LE 5.4 MCU、符合汽车和工业应用要求的双 ARM Cortex M33 以及 CAN FD/LIN
数据手册

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CYW89829
CYW89829
数据手册

商品详情

  • CPU
    Arm® Cortex®-M33
  • GPIOs
    32
  • RAM
    256 kByte
  • ROM
    64Kbyte
  • Partner Module
    N
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Bluetooth LE RX Sensitivity
    –106 dBm
  • Bluetooth LE TX Power
    10 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth Classic
    No
  • Frequency
    48 MHz to 96 MHz
受到推崇的
OPN
CYW89829B0232XQLA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 PG-VFBGA-77
封装名 N/A
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 PG-VFBGA-77
封装名 -
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW89829 蓝牙® LE MCU 是英飞凌 AIROC ™ CYW20829 系列中最新推出的符合汽车标准的产品。该平台是经过验证的蓝牙 LE MCU，在实际应用中可实现从 2.3 公里的远距离到办公环境中的卓越吞吐量。CYW89289 充分利用了 CYW20829 系列的优势，是一款高性能、超低功耗集成双 Arm ® Cortex ® -M33 MCU，专为汽车蓝牙®应用而打造。

特性

  • AECQ-100 2 级蓝牙® LE 5.4 MCU
  • 采用 BGA77 和 QFN40 封装
  • 双核 96/48 MHz ARM Cortex M33
  • 256 KB / 96 KB SRAM – 蓝牙® LE
  • 48 MHz QSPI/SMIF，带 XIP、32 KB 缓存
  • 片外闪存的即时加密
  • “安全启动”和加密硬件引擎
  • 最大 TX/RX 灵敏度：+10 dBm/-106 dBm
  • 高达 3.6 V 的电源电压
  • 最多 26 个可编程 GPIO
  • 工作温度高达 105°C
  • 高达 8 Mb 集成闪存

产品优势

  • 符合汽车标准
  • 业界最佳的覆盖范围和抗噪能力
  • 蓝牙 LE 5.4 的未来设计
  • 降低系统成本“合适大小”的闪存
  • 低功耗链路延长电池寿命

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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