DD700N22K
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

DD700N22K

60 毫米整流二极管，采用 2200 V 压接技术
数据手册

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

DD700N22K
DD700N22K
数据手册

商品详情

  • IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin)
    700/100
  • IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    19000
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    0.19
  • RthJC [K/W] (@180° el sin)
    0.065
  • Tvj [°C]
    150
  • VDRM / VRRM [V]
    2200
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.78
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    1805
  • 产品线
    Power Block
  • 封装
    60 mm
  • 配置
    Rectifier Diode
推荐的
OPN
DD700N22KXPSA1 DD700N22KHPSA3
产品状态 active and preferred discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB60E2C-1 BG-PB60AT-1
封装名 N/A N/A
封装尺寸 2 2
封装类型 TRAY TRAY
湿度 NA NA
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes No
符合RoHS标准 Yes Yes
视图替换

产品状态
Active
英飞凌封装名称 BG-PB60E2C-1
封装名 -
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB60AT-1
封装名 -
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
整流二极管 60 毫米电源块 2200 V、700 A 模块采用隔离铜底板设计和组装，采用高可靠压力接触技术。

特性

  • 压接技术
  • 工业标准封装
  • 电绝缘底板
  • 故障时短路
  • 最高稳健性
  • 高可靠性
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区