现货，推荐
符合RoHS标准

DF4-19MR20W3M1HF_B11

2000 V、60 A 升压 EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 模块
数据手册
每件.
有存货

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DF4-19MR20W3M1HF_B11
DF4-19MR20W3M1HF_B11
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    19 mΩ
  • Housing
    Easy 3B
  • Dimensions (length)
    109.9 mm
  • Dimensions (width)
    62 mm
  • Applications
    Solar, UPS
  • Features
    PressFIT
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    Booster
受到推崇的
OPN
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 2000 V 60 A 升压模块，带 PressFit PIN 和 NTC。

特性

  • 同类最佳封装：12 毫米高度
  • 2000 V CoolSiC ™ MOSFET
  • 栅极驱动电压：+15…+18 V 和 0…-5 V
  • 最大。栅极-源极电压：+23 V 和 -10 V
  • Tvjop 处于过载条件下。< 175°C
  • PressFIT 引脚

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

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