DF4-19MR20W3M1HF_B11
现货，推荐
符合RoHS标准

DF4-19MR20W3M1HF_B11

2000 V、60 A 升压 EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 模块
数据手册

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DF4-19MR20W3M1HF_B11
DF4-19MR20W3M1HF_B11
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    19 mΩ
  • 封装
    Easy 3B
  • 尺寸 (length)
    109.9 mm
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 应用
    Solar, UPS
  • 拓扑结构
    Booster
  • 特性
    PressFIT
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 2000 V 60 A 升压模块，带 PressFit PIN 和 NTC。

特性

  • 同类最佳封装：12 毫米高度
  • 2000 V CoolSiC ™ MOSFET
  • 栅极驱动电压：+15…+18 V 和 0…-5 V
  • 最大。栅极-源极电压：+23 V 和 -10 V
  • Tvjop 处于过载条件下。< 175°C
  • PressFIT 引脚
文档

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