在产
符合RoHS标准
无铅

ESD103-B1-02EL

数据手册
封装

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ESD103-B1-02EL
ESD103-B1-02EL
数据手册

商品详情

  • 最高 CL
    0.2 pF
  • CL
    0.13 pF
  • 最高 IR
    50 nA
  • IR
    0.1 nA
  • Rdyn (reverse)
    1.8 Ω
  • Rdyn (forward)
    1.8 Ω
  • Vcl typ. reverse (TLP 16A)
    48
  • Vcl typ. reverse (@16A)
    18 V
  • VESD 范围
    -10 kV 至 10 kV
  • VWM 范围
    -15 V 至 15 V
  • 保护线路
    1
  • 环保认证
    RoHS compliant, Halogen free
推荐的
OPN
ESD103B102ELE6327XTMA1
产品状态 active
英飞凌封装名称
PG-TSLP-2-20
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TSLP-2-20
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
双向超低电容 ESD/瞬态保护

特性

  • 高速数据线的 ESD / 瞬态保护超过：
    – IEC61000-4-2 (ESD): ±10 kV (接触)
  • 最大工作电压：VRWM = ±15 V
  • 超低电容 CL = 0.09 pF I/O 至 GND (典型值)
  • 极低钳位电压：VCL= 48 V，IPP = 16 A (典型值)
  • 极低动态电阻：RDYN = 1.8 Ω (典型值)
  • 无铅、无卤素封装 (符合 RoHS 标准)

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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