F3L150R07W2H3_B11
现货，推荐
符合RoHS标准

F3L150R07W2H3_B11

650 V、150 A 三电平 IGBT 模块
数据手册

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F3L150R07W2H3_B11
F3L150R07W2H3_B11
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    150 A
  • 最高 IC
    150 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.68 V
  • VCES
    650 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.55 V
  • 封装
    EasyPACK™ 2B
  • 技术
    IGBT3 - H3
  • 特性
    PressFIT
  • 最高 电压等级
    650 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
推荐的
OPN
F3L150R07W2H3B11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 2B 650 V、150 A 3 级 IGBT 模块，带有 Trench/Fieldstop IGBT H3 和快速二极管以及 PressFIT/NTC。

特性

  • 易于使用
  • 紧凑设计
  • 优化性能
  • 阻断电压能力 < 650 V
  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 低 VCEsat
  • Al2O3 基板
  • 紧凑设计
  • PressFIT 接触技术
  • 坚固的安装
  • 安装夹
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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