F3L225R12W3H3_B11
现货,推荐
符合RoHS标准

F3L225R12W3H3_B11

1200 V、225 A 三级 IGBT 模块

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F3L225R12W3H3_B11
F3L225R12W3H3_B11
  • IC(nom) / IF(nom)
    225 A
  • 最高 IC
    225 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2.07 V
  • VCES / VRRM
    1200 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.72 V
  • 封装
    EasyPACK™ 3B
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 尺寸 (length)
    109.9 mm
  • 技术
    IGBT3 - H3
  • 特性
    PressFIT
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
OPN
F3L225R12W3H3B11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 3B 1200 V、225 A 三级 NPC1 IGBT 模块,配备高速 IGBT H3 和 EmCon7 芯片、集成 NTC 温度传感器和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 采用 PressFIT 引脚的 Easy 系列
  • 高功率密度和紧凑设计
  • 低杂散电感
  • 适用于储能应用
文档

设计资源

开发者社区

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