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符合RoHS标准

F3L25R12W1T4_B27

1200 V、25 A 三电平 IGBT 模块
每件.
有存货

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F3L25R12W1T4_B27
F3L25R12W1T4_B27
每件.

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    25 A
  • IC max
    45 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.35 V
  • Housing
    EasyPACK™ 1B
  • Dimensions (length)
    48 mm
  • Dimensions (width)
    33.8 mm
  • Technology
    IGBT4 - T4
  • Features
    PressFIT, Phase leg
  • Voltage Class max
    1200 V
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    3-level
OPN
F3L25R12W1T4B27BOMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyPACK ™ 1B 1200 V、25 A 三级相脚 IGBT 模块,采用 Trench/Fieldstop IGBT4、NTC 和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 快速沟槽 IGBT4
  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 低 VCEsat
  • Al2O3 基板
  • 紧凑设计
  • PressFIT 接触技术
  • 采用集成安装,坚固耐用
  • 集成安装夹子

应用

文档

设计资源

开发者社区

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