现货，推荐
符合RoHS标准

F3L50R06W1E3_B11

600 V、50 A 三电平 IGBT 模块
数据手册

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F3L50R06W1E3_B11
F3L50R06W1E3_B11
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    50 A
  • IC max
    50 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.45 V
  • VCES / VRRM
    600 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.55 V
  • 封装
    EasyPACK™ 1B
  • 尺寸 (length)
    48 mm
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 技术
    IGBT3 - E3
  • 特性
    Phase leg, PressFIT
  • 电压等级 max
    600 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
推荐的
OPN
F3L50R06W1E3B11BOMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 1B 600 V、50 A 三级相脚 IGBT 模块，采用 Trench/Fieldstop IGBT3、发射极控制 3 二极管、NTC 和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 低VCEsat
  • Al2O3基板
  • 紧凑设计
  • PressFIT合同技术
  • 坚固的安装
  • 集成安装夹

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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