现货，推荐
符合RoHS标准

F3L8MXTR12C2M2Q_H11

EasyPACK™ 2C CoolSiC™ MOSFET 1200V M2 .XT 3电平模块
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F3L8MXTR12C2M2Q_H11
F3L8MXTR12C2M2Q_H11
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    8.3 mΩ
  • 封装
    Easy 2C
  • 尺寸 (width)
    62.8 mm
  • 尺寸 (length)
    57.1 mm
  • 应用
    SST, DC-DC Conerter, EV Charger
  • 特性
    PressFIT, .XT interconnection technology, TIM 2.0
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-Level
推荐的
OPN
F3L8MXTR12C2M2QH11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2C
封装名 N/A
包装尺寸 18
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2C
封装名 -
包装尺寸 18
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyPACK™ 2C CoolSiC™ MOSFET M2 .XT，3电平模块1200 V，8 mΩ，带NTC温度传感器，预涂热接口材料2.0和高电流PressFIT压接技术

特性

  • 改进的封装概念
  • .XT互连技术
  • CoolSiC™ M2 芯片技术
  • 大电流压接引脚
  • 集成NTC温度传感器
  • 过载条件高达 Tvj over=200°C
  • 栅源极电压范围增强
  • 热界面材料 TIM 2.0

产品优势

  • 卓越的模块效率
  • 系统效率提升
  • 延长使用寿命
  • 耐高温能力
  • 减少静电损耗
  • 紧凑型设计
  • 与 Easy Pack B ™完全兼容

图表

F3L8_Circut
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{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }