现货，推荐
符合RoHS标准

FF1400R12IP4P

1200 V、1400 A 半桥 IGBT 模块
数据手册
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FF1400R12IP4P
FF1400R12IP4P
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1400 A
  • 最高 IC
    1400 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • VCES / VRRM
    1200 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.9 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT4 - P4
  • 特性
    TIM
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF1400R12IP4PBOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK™ 3 1200 V、1400 A 半桥 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC、软开关芯片和预涂热接口材料。

特性

  • 扩展运行温度。Tvj op
  • 高避险稳定性
  • 高短路能力
  • 无与伦比的加固性
  • VCEsat，具有地震温度。
  • 低电平 VCEsat
  • 4 kV 交流 1 分钟绝缘
  • 具有 CTI 的封装 > 400
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 高乘方和热循环能力。
  • 低液位热基材。 阻抗
  • UL认可

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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