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TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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FF1400R17IP4
商品详情
-
IC(nom) / IF(nom)1400 A
-
最高 IC1400 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.75 V
-
VCES / VRRM1700 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.75 V
-
封装PrimePACK™ 3
-
尺寸 (width)89 mm
-
尺寸 (length)250 mm
-
技术IGBT4 - P4
-
最高 电压等级1700 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
| 推荐的 | ||
|
OPN
|
FF1400R17IP4BOSA1 | |
| 产品状态 | active and preferred | |
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME3 | |
| 封装名 | N/A | |
| 包装尺寸 | 2 | |
| 包装类型 | TRAY | |
| 湿度 | NA | |
| 防潮包装 | NON DRY | |
| 无铅 | No | |
| 无卤素 | No | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
|
Infineon stock last updated:
|
||
|
|
||
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME3 |
| 封装名 | - |
| 包装尺寸 | 2 |
| 包装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮包装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
PrimePACK™ 3 1700 V、1400 A 半桥 IGBT 模块，配有TRENCHSTOP™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC 和软开关芯片。 也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。
特性
- 扩展运行温度。Tvj op
- 高直流稳定性
- 高电流密度
- 低开关损耗
- Tvj op = 150°C
- 低浓度VCEsat
- 封装带CTI > 400
- 高爬电距离和间隙距离
- 高乘方和热循环能力。
- 铜基板
- UL 认可