FF17MR12W1M1H_B17
新品
现货，推荐
符合RoHS标准

FF17MR12W1M1H_B17

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EasyDUAL™ 1B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 1200 V
数据手册

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FF17MR12W1M1H_B17
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    16.2 mΩ
  • 封装
    Easy 1B
  • 尺寸 (length)
    62.8 mm
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 应用
    EV Charger, UPS, Solar
  • 拓扑结构
    Half-bridge
  • 特性
    PressFIT
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF17MR12W1M1HB17BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
封装尺寸 24
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
封装尺寸 24
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
MY
EasyDUAL™ 1B 1200 V、17 mΩ 半桥模块，采用第一代增强型CoolSiC™ MOSFET、集成 NTC 温度传感器和 PressFIT 压接技术。EasyDUAL™ 1B 1200 V、17 mΩ 半桥模块，采用第一代增强型CoolSiC™ MOSFET、集成 NTC 温度传感器和 PressFIT 压接技术。

特性

  • CoolSiC™ MOSFET 1200V
  • 共同源/开尔文连接
  • 低栅极回路电感
  • 快速切换能力
  • 低开关损耗
  • 高电流能力
  • PressFIT Pins
  • 集成式NTC温度传感器

产品优势

  • 高系统效率
  • 高开关频率
  • 高功率密度
  • 冷却需求下降
  • 改进的开关性能
  • 降低EMI
  • 更紧凑的转换器设计
文档

设计资源

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