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符合RoHS标准

FF1800R12IE5P

1200 V、1800 A 双IGBT模块

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FF1800R12IE5P
FF1800R12IE5P

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • IC max
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • VCES / VRRM
    1200 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.9 V
  • Housing
    PrimePACK™ 3+
  • Dimensions (length)
    250 mm
  • Dimensions (width)
    89 mm
  • Technology
    IGBT5 - E5
  • Features
    .XT Technology, TIM
  • Voltage Class max
    1200 V
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    half-bridge
OPN
FF1800R12IE5PBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK ™ 3+ 1200 V、1800 A 双 IGBT 模块,采用 TRENCHSTOP ™ IGBT5 和 .XT 软开关互连技术、发射极控制二极管、NTC 和预涂热界面材料。

特性

  • 延长 Tvj op= 175°C
  • 增加输出电流
  • 铜键
  • 芯片烧结
  • 总损耗降低高达 20%
  • CTI > 400 的封装

文档

设计资源

开发者社区

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