FF1800R12IE5P
现货,推荐
符合RoHS标准

FF1800R12IE5P

1200 V、1800 A 半桥 IGBT 模块

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FF1800R12IE5P
FF1800R12IE5P
  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • 最高 IC
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • VCES / VRRM
    1200 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.9 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3+
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT5 - E5
  • 特性
    .XT Technology, TIM
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
OPN
FF1800R12IE5PBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK™ 3+ 1200 V、1800 A 半桥 IGBT 模块,采用TRENCHSTOP™ IGBT5 和 .XT 软开关互连技术、反偏极化、NTC 和预涂热接口材料。

特性

  • 扩展 Tvj op= 175°C
  • 输出电流增加
  • 铜键合
  • 芯片烧结
  • 总损耗降低高达 20%
  • CTI > 400 封装
文档

设计资源

开发者社区

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