不建议用于新设计
符合RoHS标准

FF300R12MS4

1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块

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FF300R12MS4
FF300R12MS4

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    300 A
  • 最高 IC
    300 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    3.2 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    2 V
  • 封装
    EconoDUAL™ 3
  • 尺寸 (length)
    152 mm
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 技术
    IGBT2 Fast
  • 特性
    Solder Pin
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
OPN
FF300R12MS4BOSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 N/A
包装尺寸 10
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 -
包装尺寸 10
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EconoDUAL™ 3 1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块,配备快速 IGBT2,可实现高开关频率

特性

  • 轻松分离直流电和交流电
  • 优化热阻抗
  • 高功率密度

文档

设计资源

开发者社区

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