不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

FF400R12KT3_E

1200 V、400 A 半桥 IGBT 模块

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FF400R12KT3_E
FF400R12KT3_E

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    400 A
  • 最高 IC
    400 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.65 V
  • 封装
    62 mm
  • 尺寸 (width)
    61.4 mm
  • 尺寸 (length)
    106.4 mm
  • 技术
    IGBT3 - T3
  • 特性
    Phase leg
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    Common Emitter
OPN
FF400R12KT3EHOSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
包装尺寸 10
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
包装尺寸 10
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
半桥 62 mm 1200 V、400 A 公共发射极 IGBT 模块是您设计的正确选择。 该 IGBT 模块配备了快速TRENCHSTOP™ IGBT3 和反偏极化。 3 级相桥臂配置可以与第二个 62 mm 半桥模块结合使用(例如 FF400R12KT3 )。本产品也提供预涂散热接口材料的型号: FF400R12KT3P_E

特性

  • 经常光顾。控制。逆变器驱动器
  • UL/CSA certif.符合 UL1557 E83336 标准
  • Tvj op 最高可达 125 °C(最高 150 °C)
  • 优化的开关特性
  • 封装具有更高的电流容量。
  • 电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令合规

文档

设计资源

开发者社区

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