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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
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FF450R17ME4
-
IC(nom) / IF(nom)450 A
-
最高 IC450 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.95 V
-
VCES / VRRM1700 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.8 V
-
封装EconoDUAL™ 3
-
尺寸 (length)152 mm
-
尺寸 (width)62 mm
-
技术IGBT4 - E4
-
特性Solder Pin
-
最高 电压等级1700 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
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|
OPN
|
FF450R17ME4BOSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-ECONOD |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 10 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-ECONOD |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 10 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
EconoDUAL™ ™ 3 1700 V, 450 A 半桥 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ IGBT4 和发射极受控 3 差分配有温度检测 NTC。 也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。
特性
- 轻松分离直流和交流
- 优化热阻抗
- 高功率密度
- 用于紧凑的逆变器设计
文档