现货，推荐
符合RoHS标准

FF450R45T3E4_B5

4500 V、450 A 双IGBT模块
数据手册

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FF450R45T3E4_B5
FF450R45T3E4_B5
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    450 A
  • 最高 IC
    450 A
  • VCE(sat)
    2.35 V
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2.35 V
  • VCES / VRRM
    4500 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    2.6 V
  • 封装
    XHP™ 3
  • 尺寸 (length)
    140 mm
  • 尺寸 (width)
    99.8 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 特性
    Phase leg, 10.4 kV isolation
  • 最高 电压等级
    4500 V
  • 认证标准
    Industrial, Traction
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF450R45T3E4B5BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP3K45
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP3K45
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
XHP ™ 3 4500 V、450 A 双 IGBT 模块，配备 TRENCHSTOP ™ IGBT4、发射极控制二极管，并具有 10.4 kV 增强隔离。

特性

  • 高直流稳定性
  • 高短路能力
  • 低电感设计
  • 低VCEsat
  • 封装CTI > 600
  • 封装绝缘10.4 kV AC 1min
  • Tvj op=150°C
  • 增强的 TC 能力
  • 防火和烟雾 EN45545 R22、R23：HL3
  • 模块化概念
  • 半桥配置
  • 同类最佳功率密度

产品优势

  • 标准化外壳：100x140x40 毫米
  • 使用寿命长
  • 实现简洁的电气设计
  • 实现简洁的机械设计
  • 轻松设置 3 级 NPC1 拓扑
  • 轻松设置并联
  • 以更小的步骤实现可扩展性
  • 一种类型适用于各种功率级别
  • 更顺畅的供应链处理
  • 实现系统级缩小尺寸
  • 低 FIT 率
  • 更少的 EMI 问题

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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