FF600R17ME4
在产
符合RoHS标准

FF600R17ME4

1700 V、600 A 半桥 IGBT 模块

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FF600R17ME4
FF600R17ME4

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    600 A
  • 最高 IC
    600 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • 封装
    EconoDUAL™ 3
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 尺寸 (length)
    152 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 特性
    Solder Pin
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
OPN
FF600R17ME4BOSA1
产品状态 active
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EconoDUAL™ 3 1700 V、600 A 半桥 IGBT 模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4,反偏极化温度标记检测 NTC。 另有带散热接口材料的版本可供选择。 另有采用压接安装技术的型号: FF600R17ME4_B11

特性

  • 高电流密度
  • 低浓度VCEsat
  • Tvj op = 150°C
  • VCEsat与节点温度。
  • 高功率密度
  • 绝缘的基板
  • 标准外壳
文档

设计资源

开发者社区