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符合RoHS标准

FF650R17IE4DP_B2

1700 V、650 A 双 IGBT 模块

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FF650R17IE4DP_B2
FF650R17IE4DP_B2

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    650 A
  • IC max
    650 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • Housing
    PrimePACK™ 2
  • Dimensions (length)
    172 mm
  • Dimensions (width)
    89 mm
  • Technology
    IGBT4 - E4
  • Features
    TIM
  • Voltage Class max
    1700 V
  • Qualification
    Industrial, Traction
  • Configuration
    half-bridge
OPN
FF650R17IE4DPB2BOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK ™ 2 1700 V、650 A 半桥双 IGBT 模块专为牵引应用而开发。包括TRENCHSTOP ™ IGBT4、NTC、快速开关芯片和热界面材料。

特性

  • 延长操作温度。Tvj op
  • 高直流稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • Tvj op= 150°C
  • 加大再生二极管。操作
  • 低 VCEsat
  • CTI > 400 的封装
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 高功率和热循环能力。
  • 铜基板
  • UL 认证

文档

设计资源

开发者社区

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