FP25R12W2T4
现货，推荐
符合RoHS标准

FP25R12W2T4

1200 V、25 A PIM IGBT模块

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FP25R12W2T4
FP25R12W2T4


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    25 A
  • 最高 IC
    25 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • 封装
    EasyPIM™ 2B
  • 尺寸 (length)
    56.7 mm
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 技术
    IGBT4 - T4
  • 拓扑结构
    PIM
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FP25R12W2T4BOMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN,DE
晶圆产地
DE,MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN,DE
晶圆产地
DE,MY
EasyPIM ™ 2B 1200 V、25 A 反向传导 PIM IGBT 模块，带有快速 TRENCHSTOP ™ IGBT4、发射极控制 4 二极管和 NTC。也可提供热界面材料。集成整流器和制动斩波器的 PIM（功率集成模块）可节省系统成本。它们采用 Econo2 和 Econo3 外壳，也可采用焊接或压接引脚：FP25R12W2T4_B11

特性

  • 高功率密度
  • 已建立的简易模块概念
  • 集成。温度传感器可用
  • 低杂散电感模块设计
  • 符合RoHS标准
文档

设计资源

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