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FP25R12W2T4P
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FP25R12W2T4P

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1200 V、25 A PIM IGBT模块
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FP25R12W2T4P
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商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    25 A
  • 最高 IC
    25 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • 封装
    EasyPIM™ 2B
  • 尺寸 (length)
    56.7 mm
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 技术
    IGBT4 - T4
  • 拓扑结构
    PIM
  • 特性
    TIM
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 质量等级
    Industrial

OPN
FP25R12W2T4PBPSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
封装尺寸 18
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN,DE
晶圆产地
DE
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
封装尺寸 18
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN,DE
晶圆产地
DE
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EasyPIM ™ 2B 1200 V、25 A PIM（功率集成模块）IGBT 模块，带有快速 TRENCHSTOP ™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC 和预涂热界面材料。也可提供采用 PressFIT 安装技术的变体：FP25R12W2T4P_B11

特性

  • 高功率密度
  • 建立 Easy 模块概念
  • 集成温度传感器可用。
  • 低杂散电感模块设计
  • 符合RoHS标准的模块
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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