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- AURIX™ 系列 – TC29xTT （ADAS）
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32 位TriCore™ AURIX™ – TC3xx
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微控制器
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微控制器
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FP50R06W2E3_B11
商品详情
-
IC(nom) / IF(nom)50 A
-
IC max50 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.45 V
-
VCES / VRRM600 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.55 V
-
HousingEasyPIM™ 2B
-
Dimensions (length)56.7 mm
-
Dimensions (width)48 mm
-
TechnologyIGBT3 - E3
-
FeaturesPressFIT
-
Voltage Class max600 V
-
QualificationIndustrial
-
ConfigurationPIM
| 受到推崇的 | ||
|
OPN
|
FP50R06W2E3B11BOMA1 | |
| 产品状态 | active and preferred | |
| 英飞凌封装名称 | AG-EASY2B | |
| 封装名 | N/A | |
| 包装尺寸 | 15 | |
| 包装类型 | TRAY | |
| 湿度 | NA | |
| 防潮包装 | NON DRY | |
| 无铅 | No | |
| 无卤素 | No | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
|
Infineon stock last updated:
|
||
|
|
||
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-EASY2B |
| 封装名 | - |
| 包装尺寸 | 15 |
| 包装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮包装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
EasyPIM ™ 2B 600 V，50 A PIM IGBT 模块，采用沟槽/场截止 IGBT3、发射极控制 3 二极管、NTC 和 PressFIT 接触技术。也可提供采用焊接连接技术的版本：FP50R06W2E3
特性
- 高功率密度
- 已建立的简易模块概念
- 集成。温度传感器可用
- 低杂散电感模块设计
- 符合RoHS标准