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FS03MR12A6MA1B
商品详情
-
ID400 A
-
RDS (on) (@ Tj = 25°C)2.75 mΩ
-
最高 VDS1200 V
-
封装HybridPACK™ Drive
-
尺寸 (width)100.5 mm
-
尺寸 (length)154.5 mm
-
拓扑结构Sixpack
-
推出年份2021
-
特性PinFin Base Plate
-
目前计划的可用性至少到2033
-
质量等级Automotive
|
OPN
|
FS03MR12A6MA1BBPSA1 |
|---|---|
| 产品状态 | discontinued |
| 英飞凌封装名称 | AG-HDG1-3211 |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 6 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
| 封装产地 |
DE,HU
|
| 晶圆产地 |
AT,MY
|
|
|
|
| 产品状态 | discontinued |
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-HDG1-3211 |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 6 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
| 封装产地 |
DE,HU
|
| 晶圆产地 |
AT,MY
|
该电源模块采用了新型 CoolSiC ™汽车 MOSFET 1200V，针对电动传动系统应用进行了优化。
特性
- 半导体材料：碳化硅
- 阻断电压1200V
- 低RDSon
- 低开关损耗
- 低Og和Crss
- 低电感设计<10nH
- 机械：4.2kV DC 1秒绝缘
- 高爬电距离和电气间隙
- 紧凑设计
- 高功率密度
- 直冷式 PinFin 基板
产品优势
- 紧凑设计
- PCB 引导元件
- PressFIT 接触技术
- 符合 RoHS 规范
- 卓越的可靠性
图表
FS03MR12A6MA1B_Diagram
×
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